国内芯片替代
1。半导体设备：1。蚀刻机：北方华创和中威公司。2.光刻机：尚维集团和华卓精科。3.PVD:北方华创。4.CVD:北方华创、中威公司、拓晶科技。5.离子注入：中科信与叶晚企业。6、炉管设备：北方华创、晶盛机电。7.检测设备：精密电子、华丰测控、长传科技。8.清洗机：北方华创、知春科技、梅生半导体。9.其他设备：芯源微激光、汉激光、锐科激光。。二、半导体材料：1、大硅片：上海硅业、TCL中环。2.标的：江丰电子、阿诗创、龙华科技、友研新材。3.高纯试剂：上海新洋、姜华位、景瑞电工材料、巨化股份有限公司。4.特种气体：雅克科技、瓦尔特气体、金鸿气体、南大光电。5.抛光材料：安吉科技和鼎龙。6.光刻胶：南大光电、飞凯材料、荣达感光材料、景瑞电工材料。7.碳化硅：田玉娥先进技术和卢晓技术。。8.其他材料：沈工光伏，菲利普和应时。3.代工：SMIC、华虹半导体、心悦半导体、华润微电子。4.封测：长电科技、通富微电子、华天科技、水晶科技、深技。。五、设计：1。EDA:华大九天，吉伦电子，安陆科技，广利威。2.CPU:中科曙光、中国长城、龙芯中科。3.GPU:荆佳伟。4.FPGA:紫光国威、复旦微电子、安陆科技。。5.指纹识别：丁晖技术和赵一创新。6.相机芯片：威尔、戈克威和丁晖科技。7.内存芯片：赵一创新，郭可伟和北京郑钧。8.射频芯片：卓胜威、三安光电、紫光展锐。。9.数字芯片：陈静、乐心科技、瑞芯微、全志科技。10.模拟芯片：盛邦、威尔、丁晖科技、思瑞普、立信微。。11.功率半导体：星半导体、士兰威、时代电气、华润微、东威半导体、宏伟科技、太极、银河微电子、派瑞、杰杰微电子、晶峰明源、杨洁科技、新杰能、华为微电子、芯技术。我们将致力于为您提供最新的金融信息和股票基金新闻。更多财经新闻，敬请关注。风险提示：本文涉及的观点和判断仅代表我们对当前时间的看法。基于市场环境的不确定性和多变性，所涉及的观点和判断可能会在未来进行调整或改变。本文仅用于交流目的。
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