来源：网络
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今天我们聊聊集成电路中的大硅片产业。
至于为什么要聊聊大硅片，主要是因为昨天看到个新闻以及前期接触的项目，里面提及了了几个半导体项目，让我想看看杭州在集成电路特别是大硅片领域的布局。
杭州是一个互联网化的城市，闻名在外的主要有安防、电商、网红、数字经济等产业，当然，也有江河日下的互联网金融。杭州的互联网金融要探个底
但是在集成电路领域，回首看杭州还是有不错的基础，包括早年以华越微电子团队为帮底的士兰微，中天微电子转型产生的阿里旗下的平头哥，以数字货币矿机为人工智能芯片研发者嘉楠耘智，网新众合科技旗下的海纳半导体，还有国芯科技等，但除了士兰微IDM全产业链，其他企业基本在设计领域，鲜少有与制造业搭边的，而大硅片产业的发展，基本延伸到基础原材料领域。
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硅片主要用于半导体、光伏两大领域，两者区别主要是纯度不一样，半导体领域要求达到12个9，而光伏一般6个9就够了。
这里产生了一个疑问，也是我们在探讨的，是不是半导体的纯度不合格品能用到光伏领域，从而导致光伏晶硅+集成电路硅片企业有成本优势，但这种探讨自然是没有结果的。
来源：华西证券
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晶圆（wafer），是制造芯片的基础。可以将芯片制造比成用乐高积木盖房子，一层又一层地堆叠，最终形成设计中的造型。晶圆就是这座芯片房子的地基。目前广泛使用的晶圆，通常是从高精度提纯的硅中经过“拉晶”而来，也是像做棉花糖一样旋转成型，再经过切割，获得表面极为平整的芯片“地基”。晶圆尺寸越大，制造难度越高，但一块大尺寸晶圆上切割出来的芯片也会更多。
当前当前主流的是12英寸硅片，换算过来大概是30cm的直径。
大硅片是很难做好的，量产和品质依赖于关键的工艺和设备，而国际上大硅片的主要集中在日本、台湾、德国、韩国以及丹麦。因为下游客户的验证成为主要壁垒。因为材料作为产业最上游，面临严格的产品质量控制，即便技术达标，下游客户，包括中芯国际、华宏等晶圆代工厂的认证依然是硅片厂商的主要进入壁垒。由于下游客户认证时间长，难度大，因此硅片厂商往往需要长时间的技术和经验积累。
而国际上最为强势的则是日本，日本在投入大量资金抢先研发12英寸硅片技术，成功实现弯道超车，开启了日本长达20年的大硅片技术领先。主要企业包括日本的信越化学、日本胜高。
而日本大硅片的成功，关键优势在于完整且自主可控的产业链，硅片制造商可以协同设备商、原材料商共同攻克技术困难。
日本在半导体领域的发力要追溯到70年代的实施的“VLSI技术研究组合”。该项目由日本通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，联合电气技术实验室、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共投资了720亿日元。
在20世纪70年代中期，业内认为晶圆口径的极限是6英寸，但“VLSI技术研究组合”在1980年首次研制出8英寸晶圆，并对晶圆大口径化后的生产技术难题进行了深入的研究。1985年，日本半导体材料的世界市场占有率达到60%，两年后进一步上升到70%以上。
至今整整40多年，日本半导体材料仍称霸世界，饮水思源。在很多基础材料领域，日本可以说是领先国内30多年。
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而在国内，大硅片的生产企业同时也是光伏单晶硅企业。其中最重要的是中环股份和沪硅产业。
中环股份在6英寸、8英寸大硅片已经量产，12英寸正在研发试产。技术国内领先，目前共有四个生产基地，分别在内蒙古呼和浩特、天津、江苏和无锡。预计每月8英寸硅片产能达75万片，12英寸产能达50万片。
目前中环股份控股股东中环集团启动了混改相关工作，后续引入的产业战略投资人值得期待。
硅产业集团是国内唯一具备12英寸大硅片技术和8英寸SOI硅片技术的硅片制作商。旗下三家子公司皆为翘楚，包括上海新昇、新傲科技、Okmetic。预计每月8英寸硅片产能达36万片，12英寸产能达60万片。
这家公司于上月在科创板上市，一时风头强盛，也让我一个中签首日即卖的朋友拍青了大腿。
超硅半导体旗下包括上海、重庆、成都三个制造基地，预计每月8英寸硅片产能达50万片，12英寸产能达85万片。
金瑞泓科技旗下制造基地在衢州，具备8英寸量产能力，预计每月8英寸硅片产能达40万片，12英寸产能达30万片。
山东有研半导体预计每月6英寸硅片产能达23万片，8英寸硅片产能达15万片，12英寸产能达20万片。
来源：研报整理
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而杭州发改委近日提及的几个个半导体项目，分别是芯迈IDM模拟集成电路芯片生产线项目、高端储存芯片产业化等项目以及及杭州积海半导体有限公司月产2万片12英寸集成电路制造等项目。
杭州积海半导体有限公司计划工期为2020-2021年，总投资350亿元，总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片/月（12英寸晶圆)。
但早在2017年的大江东，杭州已有一家大硅片生产企业。是由日本磁性流体控股有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司共同设立的杭州中欣晶圆，技术应该来源于日本，设计8寸硅片是35万枚/月，12寸硅片20万枚/月。目前8寸线具备量产条件，12寸大硅片产线已建成了3万枚/月产能。
而杭州的另一家大硅片企业立昂微，其生产主体正是衢州的金瑞泓科技。
杭州的互联网、物联网产业，是杭州近些年的支柱产业，这也是近些年杭州摆脱旅游标签的重要标志产业，而未来在集成电路特别是基础材料领域的发力，将值得拭目以待，一旦突破，将是国产进口替代中不可或缺的助力。而杭州将为自身定位的高端装备、生物医药、数字经济产业之外，再加上一个集成电路。
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