AMD急招光追人才：为RDNA2架构优化游戏
尽管在部分人看来，光线追踪不过是NVIDIA推广RTX 20系显卡的一个“噱头”，但随着年底Xbox Series X、PS5主机的上市，光线追踪将会获得更多的认可，尤其是支持的游戏数量将会大大增加，为此AMD的游戏研发团队不得不急招光追人才，以为游戏集成做配套。
AMD的RDNA2架构相较于RDNA1，效能提升高达50%，并加入了可变速率着色VRS技术，进一步提升GPU的运行效率，实现了GPU硬件级的光线追踪支持。
采用RDNA2架构的新一代游戏显卡将于9月底发布、10月正式上市，我们不妨拭目以待这次AMD会为我们带来怎样的惊喜。
SK海力士大规模量产HBM2E显存
Sk海力士在7月初宣布，已经开始大规模批量生产新一代HBM2E DRAM内存/显存芯片，这距离去年8月首次提出HBM2E规格只有10个月的时间。
SK海力士的HBM2E具备大容量、高速度和低功耗的特点，利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗2GB芯片，从而做到单颗容量16GB，是商贷HBM2的两倍，理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗容量24GB。HBM2E每个堆栈的数据率高达3.6Gbps(可以理解为等效频率3.6GHz)，搭配1024bit I/O，带宽可以轻松做到460GB/s，如果使用四颗组合，总容量就是64GB，总位宽为4096bit，总带宽超过1.8TB/s，电压则维持在HBM2的1.2V水平，这样的规格是GDDR6望尘莫及的。
SK海力士表示，HBM2E可广泛应用于工业4.0、高端GPU显卡、高性能超级计算机、机器学习、AI人工智能等各自尖端领域。三星也在积极准备HBM2E，美光则模糊的表示会在年底之前推出新一代HBM。
NVIDIA RTX 3070参数规格曝光
近日外媒爆料给出了RTX 3070显卡的消息。
根据爆料RTX 3070显卡将会采用GA104核心打造而成，而NVIDIA围绕GA104核心设计了3套方案：完整版GA104核心拥有3072个CUDA，但分为PG141核PG142两个PCB版本，前者采用8GB GDDR6X显存，后者为8GB GDDR6显存;下面还有一个非完整版的GA104，拥有2944个CUDA，和现在的RTX 2080相同数量，配置了8GB GDDR6显存。
根据推测，2944个CUDA版GA104应该就是RTX 3070显卡，也就是说新一代RTX 3070显卡的性能至少是RTX 2080级别。而完整版GA104的两套方案，有猜测NVIDIA会挑选出一套通过零售验证作为RTX 3070Ti推出。但也不能排除其中一套会作为“super”系列发售。
价格方面，据称RTX 3070预计399美元，RTX Ti预计499美元。
NVIDIA安培核心降级：改用三星8nm工艺
根据爆料人kopite7kimi透露，即将问世的GeForce安培显卡GPU并非是台积电7nm，而是由三星8nm LPP打造。
三星8nm是10nm的改良版，作为10nm过渡到7nm的改良制程，在2017年开发完成，此前高通用的比较多。根据三星的说法，8nm LPP相较于10nm LPP减少了10%的功耗，也缩小了10%的面积。
考虑到8nm的产能和成本的综合优势，NVIDIA很可能会为了更高的收益而选择三星8nm。
NVIDIA内部通知：建议显卡7月开始涨价
根据聚讯门了解到的消息，NVIDIA已经内部通知所有AIC品牌显卡厂商，建议从7月份开始，可以对部分型号进行涨价。
涨价的其中一个因素是要弥补618特价留下的空间——中国的618电商促销活动已经对全球显卡市场造成如此大的影响了吗？莫非双11后也得涨一波?
而另一个原因是，虚拟货币“挖矿”需求在近期又有了明显抬升，GTX 1660Super、RTX 2060等热门中端主流型号的市场需求非常旺盛，NVIDIA建议可以适当涨价。而在不久之前，有投资者指责NVIDIA，利用矿卡销售误导投资者，并向NVIDIA提出了集体诉讼，对此NVIDIA在最新声明中表示，这是部分投资者在公司投资者资料中故意挑刺，还强调，无论是公司还是管理层，都不可能完全掌握售出的GPU显卡被用作何种用途。
而根据最新消息，NVIDIA高端芯片目前产量不足，备货也很紧张，因此有极大概率会出现严重缺货，甚至不排除出现空窗期的可能，后续NVIDIA是否会补上产能也未可知，这些因素综合起来使得N卡涨价成为了必然，目前RTX 2060已经在涨价。
AMD方面也没有幸免于难，受挖矿需求增长影响，各AIB品牌显卡开始缺货，RX 580 2048SP显卡已经开始涨价。
三星发现全新半导体材料：内存、闪存受益
最近三星电子宣布，三星先进技术研究院(SAIT)联合蔚山国家科学技术院(UNIST)、英国剑桥大学，发现了一种全新的半导体材料“无定形氮化硼”(amorphous boron nitride)简称a-BN，有望推动下一代半导体芯片的加速发展。
无定形氮化硼源自白石墨烯，由硼原子和氮原子构成，但和白石墨烯的六边形结构不同，无定形氮化硼拥有无固定形状的分子结构。
三星表示，无定形碳化硼的介电常数非常低，只有区区1.78，同时又有很强的电气和力学属性，作为一种互连隔绝材料可以大大减少电子干扰，而且只需400℃的超低温度，就能成长到晶圆级别尺寸。
三星认为，无定形氮化硼有望广泛应用于DRAM内存、NAND闪存的制造，特别适合下一代大规模服务器存储解决方案。
AMD锐龙3000XT正式开卖
AMD在6月16日正式发布了锐龙3000XT系列处理器，包括锐龙9 3900XT、锐龙7 3800XT和锐龙5 3600XT，并于7月7日正式发售。
锐龙9 3900XT：12核24线程，6MB二级缓存，64MB三级缓存，基准频率3.8GHz，最高加速4.7GHz，热设计功耗105W，售价3899元，无原装散热器。
锐龙7 3800XT：8核16线程，4MB二级缓存，32MB三级缓存，基准频率3.9GHz，最高加速4.7GHz，热设计功耗105W，售价3049元，无原装散热器。
锐龙5 3600XT：6核12线程，3MB二级缓存，32MB三级缓存，基准频率3.8GHz，最高加速4.5GHz，热设计功耗95W，售价1859元，自带幽灵散热器。
相比之前的锐龙9 3900X、锐龙7 3800X和锐龙5 3600X，三款锐龙3000XT系列处理器提升了100MHz加速频率，并会取代前者现在的市场位置，前者将会适当降价，想入三代锐龙的玩家不妨借机入手。
根据AMD官方的数据，锐龙3000XT系列的CineBench R20单线程成绩比旧款提升了4~5%，多线程提升了1~3%，其中锐龙9 3900XT的基准性能提升最多10%，游戏性能提升最多7%，锐龙7 3800XT基准性能提升最多3%，游戏性能最多13%，锐龙5 3600XT的基准性能提升最多3%，游戏性能最多提升15%。
另外AMD还同步放出了全新升级的StoreMI2.0硬盘加速技术，该技术适合加速大容量HDD上的应用和游戏启动，可自动将最常用的数据转移到SSD缓存上，根据AMD官方给出的数据，StoreMI2.0在混合使用HDD+SSD时，相比单纯使用HDD游戏加载速度可以最多加快13%，应用启动速度最多加快6倍，Windows系统启动速度最多加快31%。首发支持X570主板，并会在本季度内陆续支持X470、B550、B450、X399、TRX40主板。
Intel Core i9-10850K曝光
在AMD发布锐龙3000XT系列处理器的时候，Intel也悄悄准备了一款新品酷睿i9-10850K，但和AMD提频截然相反，这款新U是在i9-10900K降频后的产物，目前已经出现在GeekBench4测试数据库中。
酷睿i9-10850K隶属于十代酷睿Comet Lake-S系列，拥有10核20线程，2.5MB二级缓存，20MB三级缓存、3.6GHz基准频率、最高加速频率5.2GHz，和现有旗舰i9-10900K相比，只是基准和加速频率降低了100MHz，热设计功耗还是125W。跑分方面，i9-10850K和i9-10900K非常接近，多核心跑分只比后者低了5%左右。
I9-10900K拥有多核、高频、可超频等特质，虽然价格不便宜但上市后还是非常受欢迎，某些现货甚至被炒到5000元左右。如果i9-10850K只是稍微降低一下频率就可以把价格降下来，更加突出性价比，那无疑会吸引很多高端玩家，这对于锐龙3000XT系列处理器会是一个强力打击。
Intel7nm工艺定档2023年
ARM公司中国区高管@起心动念之后我还是Winnie前不久曝光了一份林利集团的内部报告，其中就有Intel处理器的线路图，虽然是服务器领域的，但也给我们透露出了足够多的信息。
根据这份林利集团的线路图显示，Intel10nm工艺会一直延用到2022年，2023年才会推出7nm，这比Intel官方路线图晚了一年，暗示Intel未来可能还会延期。
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