今天我们就来聊聊半导体封装与测试的公司大港股份，该股近期的走势虽然并没有大幅度下跌，但是上涨乏力，处于缓慢下跌的趋势，那么，接下来该股的走势如何？下面是大港股份的基本面和技术面情况分析。（仅作交流学习用，不是推荐股票。）
一，基本面情况。1，营收的主要产品，集成电路封装占比33％，集成电路测试占比28％，码头仓储供水等园区服务占比10％，租赁占比8％，合计占比79％。 2，营业总收入，20年8.6亿元，同比下降8％，21年6.8亿元，同比下降21％，22年三季度4亿元，同比下降18％，净利润，20年1亿元，同比增长121％，21年1.36亿元，同比增长39％，22年三季度0.43亿元，同比下降74％。从这些数据来看，公司的营收和净利润增长速度在22年三季度下降明显。3，市盈率，目前公司静态市盈率71.74倍，动态市盈率167.46倍。4，净资产收益率。
上图是公司18年至22年三季度的净资产收益率变动图，从图中来看，公司ROE整体都是比较低的，21年是较高的一年也只有4.47％，预估22年仅1.1％。5，毛利率，19年一4.42％，20年40.85％，21年27.88％，22年三季度24.89％，从这些数据来看公司的毛利率逐年下降。
二，技术面分析。1，上图是该股的日线图，从图中可以看出，笔者画的中间这条横线是该股的第一个压力位，对应的股价在19元附近，笔者画的上面这条横线是该股的第二个压力位，对应的股价在21.5元附近，该股的重要支撑位是下面这条横线，对应的股价在13.3元附近。
总结：
一，从基本面上来看，1，大港股份的主营收入是集成电路的封装测试业务和园区环保服务。2，从公司的营收净利润，净资产收益率和毛利率这几项指标来看，公司净利润虽然在20年和21年实现了快速增长，但在22年三季度出现了较大幅度的下降，主要原因是下游需求放缓所致，但对比优质封测公司，大港股份目前的抗风险能力还是要差一些。3，公司未来的主要看点，公司控股孙公司苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，预计总投资约4.24亿元，这将为公司提供新的利润增长点。4，风险因素：行业景气度不及预期，市场竞争加剧等都是公司的主要风险因素。
二，从技术面来看：该股近期的走势处于下跌趋势中，虽然下跌幅度并不是很大，但是调整的目标位还没有到来，接下来将有调整至年线的需求，在年线附近或许会有反弹，但反弹过后仍需注意风险。
笔者仅是通过大港股份过往的情况进行分析，以上分析可能存在遗漏或出现偏差，如果有说得不对的地方可以在评论区提出你的意见来！
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